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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展（Computex Taipei）期間，Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網（IoT）、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC，以及人機介面設備等多個領域 |
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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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推動長期照護創新行動計畫 培育長照3.0健康AI人才 (2025.05.21)
因應台灣邁向超高齡社會的重大挑戰，文化大學近日與台灣長照人才品管學會合作，共同推動「長期照護創新行動計畫」，致力培育符合長照3.0趨勢的健康AI專業人才。該計畫結合學術與實務資源，打造融合人文素養與科技應用的長照教育新模式，藉由AI與智慧輔具導入，發展個人化、預防導向的照護模式，提升服務品質 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術 |
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貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡，能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中 |
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意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗 |
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Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC |
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大開幕，麗臺科技（Leadtek）重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區，以AI創新應用，讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案 |
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[Computex] 研華攜手高通 加速推動AIoT邊緣智慧創新 (2025.05.19)
研華公司今（19）日於Computex展會前夕宣布，將與高通技術公司展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網（I oT）應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術，於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用 |
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[COMPUTEX] 施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施，隨著高功耗伺服器大量部署，讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今（19）日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案 |
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印度研究人員開發環保新技術 把廢水轉化為有價能源 (2025.05.19)
印度那加蘭大學（Nagaland University）的研究團隊近日成功開發出一項創新的環保技術，能將廢水轉化為多種有價值的資源，包括潔淨的水、植物所需的養分、生質燃料以及沼氣 |
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黃仁勳：NVIDIA台灣新總部將設於北投士林科技園區 (2025.05.19)
黃仁勳於COMPUTEX 2025發表主題演講，以「AI 時代的產業革命」為主軸，並以「台灣是我的家」作為開場，強調台灣在全球科技供應鏈中的關鍵地位，並表達對台灣夥伴的感謝 |
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德國萊因：未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰，德國萊因發佈《 駕馭未來：智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》，深入解析電動化、智慧化與聯網化下，車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策 |
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CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進，對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正成為業界關鍵的發展方向 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。
新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻 |
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德國杜塞道夫K展說明會登場 揭露橡塑膠產業最新趨勢 (2025.05.14)
迎接全球規模最大的橡塑膠專業展「2025年德國杜塞道夫國際橡塑膠展（K show）」，即將在今年10月8-15日盛大登場，德國杜塞道夫商展公司在台代表開國公司近日也搶先舉辦說明會，邀請國內外產學專家代表與會演講，以確實掌握全球橡塑膠市場脈動 |
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南韓休息站導入機器人廚師 提升效率與標準化 (2025.05.14)
根據韓國媒體報導，南韓江原道文幕休息站的廚房，原本由知名主廚烹製當地特色美食，但近期已被機器人廚師取代，這些機器人以其高效能，每小時能產出150份餐點，幾乎是人工產能的兩倍 |
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叡揚資訊與復興高中攜手培育資安新世代 (2025.05.14)
叡揚資訊與台北市復興高中於近日正式簽署產學合作備忘錄，將在資訊安全教育、人才培育及實習計劃等方面開啟合作，除了能夠為學生提供多元化的學習體驗，更能有效提升學生未來升學及就業所需的專業技能，期待深化高中生對資訊安全領域的認識與興趣，並協助學生提早接觸產業趨勢 |
