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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
Anritsu 安立知推出 MWC 2025 虚拟展,线上展示最新量测解决方案 (2025.06.11)
Anritsu 安立知宣布,今年於西班牙巴塞隆纳举行的 2025 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress, MWC 2025) 中所展出的最新测试与监控解决方案,现已於 Anritsu 安立知官方网站的线上展览专区 (Web Exhibition) 正式登场
工研院跨国携手三菱电机 实证启动碳捕捉 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成为实现产业减碳关键技术之一,近日工研院於日本三菱电机也在日本兵库县先端技术综合研究所举行「固态涞吸附剂碳捕捉模组」装机仪式,随即启动从废气中回收二氧化碳的实证,象徵台日携手布局亚洲碳中和技术市场
晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代,工研院今(6)日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」,聚集来自比利时微电子研究中心(IMEC)与德国傅劳恩霍夫微电子研究所(Fraunhofer IMS)等欧洲权威科研机构专家
工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮,由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军,今(4)日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果,涵盖整机应用及关键模组,并锁定巡检、物流运输等高值应用市场,正积极链结台湾供应链与国际买主,展现抢进日本市场的决心与实力
CT202506(预告中) (2025.06.02)
工研院英国办公室开幕 携手英国Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面对全球产经局势变化与供应链重组等挑战,工研院持续扩大海外据点,近日在英国伦敦揭幕工研院英国办公室,成为其继美国、日本、欧洲与东南亚之後设立的第五个海外据点,象徵台英创新战略枢纽正式启动、全球布局再下一城
车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展,吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域,推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心(ARTC)今(27)日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果,包含Level 3自驾电巴,智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量
SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下,全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今(23)也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」,聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理,与技术互补合作的机会等议题
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21)
台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中,Western Digital(WD)展示了其在硬碟(HDD)技术上的最新创新,特别针对人工智慧(AI)与云端应用的储存需求,提出了多项前瞻性解决方案,并强调其在亚太市场的策略布局
台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧(AI)应用快速扩展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势,国家实验研究院国家高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」,并举办启动大会,宣示整合各界资源、串联政府与民间力量,致力强化台湾在AI时代的算力战略布局
工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点,由经济部请工研院盘点院内能量,陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域,以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地
数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」,其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力,获2025 COMPUTEX「Best Choice Award - Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定
工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业,其中以传统柴油内燃机为动力,兼具水、旱田作业能力,俗称「火犁」的农用曳引机,则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械,成为智电化科技农工的重点改造目标
世壮运前哨战松菸登场 国科会展运动科技阶段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壮运赛事期间,国科会与教育部体育署携手合作的智慧场域计画,将在天母棒球场进行全球先进的棒球鹰眼系统落地实证,以及导入台北田径场的配速系统同步登场,向全世界展示台湾运动科技的能量
量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」,就是在众多可能解中,找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等,常被归类在传统计算中耗时久,且难以处理的复杂型问题
实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导,一种实验室印刷电路板(Lab-on-PCB)技术提供了一个具变革性的解决方案.这项技术充分利用了印刷电路板(PCB)制造技术的成本效益、可扩展性和精确性,使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合,实现适复杂的多功能系统
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
3 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
4 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
5 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
6 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
7 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
8 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
9 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
10 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET

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