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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮,由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍,今(4)日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果,涵蓋整機應用及關鍵模組,並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場,正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主,展現搶進日本市場的決心與實力
學研合作強化AI無人機產業研發與培育人才 (2025.06.04)
為了加速無人機科技研發與產業鏈布局,國家中山科學研究院與中正大學簽署合作備忘錄,雙方共同推動科研合作、教育交流與培育人才,促進學術與產業資源整合,提升台灣無人機產業的整體競爭力
駕駛員監控系統崛起 推動智慧車艙革新 (2025.06.04)
年來,全球交通事故頻傳,新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外,還是在市區內的行人撞擊事故,背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中
清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」,此技術鎖定光電半導體產品,預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本,並為產業帶來顯著的綠色製造效益
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性
Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布,已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係,共同推動先進晶片技術的發展。 根據這項合作協議,Soitec將提供力積電300mm 晶圓,這些晶圓整合了離型層,並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備
OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟,旨在彙聚產業力量,將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準
美國大學團隊提出新自動化技術 實現機器人汽車線束精準組裝 (2025.06.03)
在現代汽車工業中,儘管大型機器人已廣泛應用於重型零件搬運與車身焊接,但涉及非剛性、小型部件的精細操作,如汽車線束組裝,長期以來仍高度依賴人工。這不僅導致生產成本高昂,常需將相關作業外包至勞動力成本較低的國家,也使供應鏈面臨地緣政治及全球事件(如疫情)帶來的中斷風險
AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍,顯示AI已成為其主要成長動能。此外,台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能,以滿足市場對高效能運算(HPC)與AI晶片的需求
貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心,為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術,持續引領各行各業實現創新,為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌
IXD0579M高壓側和低壓側閘極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出IXD0579M高速閘極驅動器積體電路
空氣製水技術:從濕氣中提取純淨水源 (2025.06.02)
美國新創公司 Kara Water 推出了 Kara Pod,一款結合空氣製水與咖啡沖煮功能的創新家電,為居家飲水與咖啡體驗帶來革命性的改變。 Kara Pod 採用 Kara Water 的核心技術,透過空氣製水(Atmospheric Water Generation, AWG)系統,從空氣中的濕氣中提取水分
日本三菱投資英國DEScycle 攜手推動電子廢棄物金屬回收 (2025.06.02)
日本三菱商事(Mitsubishi Corp.)宣布,已同意收購英國DEScycle Ltd.的股份,該公司開發了從廢棄電子產品中回收金屬的先進技術。雙方將建立戰略業務夥伴關係,共同推動合作
IPAC'25國際粒子加速器會議首度在臺灣登場 (2025.06.02)
第16屆國際粒子加速器會議(International Particle Accelerator Conference, IPAC'25)於6月1至6日在臺北國際會議中心(TICC)盛大舉行,吸引來自全球37個國家、近千位學者專家與70多家國內外廠商齊聚一堂,共同探討粒子加速器領域的最新研究成果與應用技術
台灣羅德史瓦茲實踐社會企業責任 攜手新竹市立動物園共推ESG永續發展 (2025.06.02)
全球領先量測儀器製造商羅德史瓦茲台灣子公司(Rohde & Schwarz Taiwan/台灣羅德史瓦茲)宣布與新竹市政府所屬新竹市立動物園展開ESG合作,響應5月22日「國際生物多樣性日」,推動一系列具社會影響力的企業責任計畫,展現對環境永續發展承諾與在地深耕決心
杜邦計畫分拆電子業務獨立公司Qnity品牌識別 (2025.05.31)
杜邦公司近期公佈Qnity的品牌識別及中文名稱啟諾迪,預計於2025年11月1日完成這項電子業務分拆計劃,Qnity成立獨立電子上市公司。專注於電子材料的Qnity(啟諾迪) 公司,將成為半導體和電子產業最大且最廣泛的解決方案提供者之一,推進先進運算、智能科技和連接科技
聚焦製造業AI與Digital twin技術 達梭系統逾20場線上論壇起跑 (2025.05.29)
因應全球製造業全面邁向以人工智慧、數位雙生(digital twin) 與智慧生態系統為核心的新時代,傳統製造模式正面臨革新挑戰。達梭系統今(29)日宣布,即日起至2025年11月,將於大中華區舉辦「2025製造業線上系列論壇」,深入探討基於3DEXPERIENCE平台以及整合生成式AI的創新技術
微型醫療機器人技術突破 內建視覺回饋實現亞微米級精準操控 (2025.05.29)
微型醫療機器人在光纖診斷與介入等應用中,精密的運動致動技術扮演著關鍵角色。然而,傳統電感式致動機制難以微縮化。壓電材料雖能提供可微縮、精準、快速且高力的致動方式,卻受限於較小的位移範圍
杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力,杜邦致力於支持創新並專注於三大目標:加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案,以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件


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