 |
醫療IT專家預測：2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測，他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
|
醫療IT專家預測：2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測，他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
|
日本政府斥資逾3千億日圓 扶植半導體產業 (2024.12.26)
根據《Azernews》報導，日本政府計劃於2025財政年度（2025年4月至2026年3月）撥款約3,328億日圓（約合21億美元），用於支持半導體的研發和生產。
日本經濟產業省表示，這筆資金已納入初步預算請求，將用於編制下一財政年度的預算 |
|
OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3，新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。
OpenAI表示，o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享，但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中，其表現已超越業界領先的AI技術 |
|
RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron，已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術，實現厘米級定位精度。
這家公司成立於2008年，並於2016年成立無人機學院，培訓專業飛手 |
|
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
|
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍，結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊，今日在國科會發表了一項突破性的技術，成功研發出超高速 4D顯微鏡，並結合AI人工智慧，大幅提升腦部影像清晰度，得以觀察高速腦神經運作 |
|
LG Display推出全球首款可伸縮螢幕 (2024.12.23)
LG Display日前於首爾LG科學園區發表全球首款可伸縮螢幕，將顯示技術推向嶄新境界。這款突破性創新產品可延伸至原始尺寸的1.5倍，實現前所未有的顯示靈活性。
這款12吋螢幕採用矽基板和微型LED光源，可延伸至18吋，同時保持高清畫質（100ppi）和完整的RGB色彩表現 |
|
中國摺疊手機市場成長趨緩 華為持續領先 (2024.12.23)
Counterpoint研究團隊最新報告指出，中國摺疊智慧型手機市場在經歷快速增長後，2024年成長率顯著放緩，出貨量預計達910萬台，年成長僅2%。
儘管如此，中國仍是全球最大摺疊手機市場，佔全球出貨量50%以上 |
|
韓研發輕量外骨骼機器人 助截癱患者行走 (2024.12.23)
韓國科學技術院（KAIST）開發出一種輕巧的可穿戴機器人，可以走到截癱使用者身邊並自動鎖定，幫助他們行走、避開障礙物和爬樓梯。
這款名為「WalkON Suit F1」的動力外骨骼機器人採用鋁和鈦合金材質，重量僅為50公斤（110磅），由12個電子馬達提供動力，模擬人體關節行走時的運動 |
|
CTIMES X MIC所長洪春暉：剖析2025關鍵趨勢與挑戰 (2024.12.22)
2024年最後一場的東西講座，CTIMES特別舉辦了「解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯」的場次，由CTIMES的編輯部與資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉，共同針對2025年科技產業的發展與挑戰進行分享 |
|
強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
|
持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor)，總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產 |
|
川普2.0時代來臨 臺灣資通訊產業機會與挑戰並存 (2024.12.19)
資策會MIC於12/19舉行產業趨勢前瞻會，分析川普2.0政策對臺灣資通訊產業的影響。預期川普將延續美國優先原則，對外加強關稅施壓，對內聚焦國家安全、能源生產和科技監管，驅使全球資通訊產業供應鏈重組 |
|
三星電子發表搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星電子將在CES 2025推出搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱，並準備於今年進軍全球市場。這些新型冰箱導入了AI混合冷卻技術，將人工智慧與創新冷卻方法相結合，以滿足現代家庭的多元需求 |
|
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級，以及智慧型手機作為日常必需品的地位，都是推動成長的主因 |
|
荷蘭半導體再添助力 ChipNL獲1200萬歐元資金挹注 (2024.12.18)
歐洲委員會和荷蘭經濟事務部，近日批准為ChipNL能力中心提供1200萬歐元資金，強化荷蘭半導體產業的創新能力。
ChipNL能力中心是歐洲公私合作半導體樞紐網絡的一部分，致力於支持和連結荷蘭半導體價值鏈的各個環節 |
|
Honda發表全新e:HEV油電混合動力系統:S+ Shift技術 (2024.12.18)
Honda Motor發表新一代e:HEV雙馬達油電混合動力系統的相關技術，包含全球首發Honda S+ Shift技術。Honda計劃將Honda S+ Shift應用於未來所有搭載新一代e:HEV的油電混合動力車型(HEV)，並預計於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭載 |
|
imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象 (2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴，展示第一款包含砷化銦（InAs）量子點光電二極體的短波紅外線影像（SWIR）感測器原型 |
|
因應地緣政治緊張 美國國防部推動無人機電池國產化 (2024.12.17)
美國國防創新部門(DIU)近日宣布一項名為「無人系統先進標準電池系列」(FASTBAT-U)的新計畫，旨在解決小型無人機系統(sUAS)的關鍵儲能需求，尋求創新的電池解決方案，以增強國防技術性能，同時提升國內製造能力 |
