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CTIMES / 半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
台灣應用材料在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮 (2023.09.23)
台灣應用材料宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎,全球職場權威研究機構Great Place to Work頒發的「2023卓越職場」及「台灣最佳職場」兩項認證;台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績
革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心(imec)發表一種革命性醫療成像及監測,他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術,推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展
思科新一代環境永續發展策略 著眼於潔淨能源轉型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位環境永續發展策略「 The Plan for Possible」計畫,以實踐建構可再生未來的抱負。 今年正逐漸成為有史以來最熱的一年。我們迫切需要將全球氣溫升幅限制在攝氏1.5度以內,以避免氣候發生災難性的變化,而目前地球升溫程度已達攝氏 1.1 度
意法半導體監事會公告 總裁暨執行長Jean-Marc Chery將連任職務 (2023.09.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)監事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議,意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery連任現任職務,而Chery亦已欣然接受。 因此,監事會將在2024年公司股東大會上提請股東決議Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁暨執行長之任命
SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform,徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器(OCXO),為資料中心和網路基礎設備提供超穩定(ultra-stable)的時鐘
英特爾2023 Intel Innovation:加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。 渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用
意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器,適合汽車功能性安全應用。 這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體,取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體
新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持,協助越南先進IC設計人才培育與發展
英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ,擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候,不僅提供最大的靈活性,還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能
USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質,以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。
新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品
漢高:微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間,展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案,協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力
TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下,相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性,可提供高調變速率,並應付運算產業高速傳輸的需求,且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢
西門子打造高智能產線 釋放半導體永續韌性 (2023.09.07)
台灣半導體已擁有成熟堅實的技術基礎以及完整的供應鏈,完善的產業鏈能使半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐,半導體產業的領導地位也帶動其他相關的應用
AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援,用於自行調適巡航控制和自動緊急制動,以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性
顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案,不僅限於顯微鏡本身,還包含完整的分析軟體及客製化服務,協助客戶達成卓越的成就。
Vicor DCM電源模組助Lightning Motorcycles進入電動車賽事世界紀錄榜 (2023.09.05)
「在首次騎乘後,我確信電動摩托車將產生巨大商機。這種摩托車給人一種無限扭矩的動力感,沒有振動、沒有雜訊,也不會產生熱量,感覺非常神奇。」Lightning Motorcycles Corporation 創始人、執行長 Richard Hatfield 的體驗,該公司目前保持著電動摩托車的陸地速度世界記錄,時速超過 215 英里
宜普:氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場 規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵 (GaN)技術在各產業中扮演起重要的角色,中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外,中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司,並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展
德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器(TI)宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築,其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核,並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠

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