CTIMES - 半導體

ADI發表《2022年環境、社會責任和公司治理報告》 (2023.07.18)
Analog Devices (ADI)發表《2022年環境、社會責任和公司治理(ESG)報告》，內容介紹ADI解決方案如何裨益社會和地球，並提出全新的用水強度目標，持續實踐公司對透明度及準確披露之承諾

共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。

Wi-Fi 6E的不簡單任務！ (2023.07.14)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及。相關應用場域包括了體育場，以及戶外運動設施等

Premium Radar SDK以演算法改進汽車雷達應用 (2023.07.12)
本文敘述恩智浦Premium Radar SDK如何通過在多域應用高階處理來解決感測器限制或損害功能的問題。

利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07)
本文展示各種感測方法，包括電阻分流、電感DCR和IMON。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護，為該系列的功能集增加了電流測量功能。

英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計

Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性

Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面（SPI）關於數據交易處理驅動程式的流程，並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率

電動車可靠性不妥協半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展，同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策，以促進電動車的普及，並為能源轉型做出貢獻

電動車商機持續升溫政策推動與市場發展並行 (2023.06.28)
球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。台灣企業也積極與北美商合作，例如投資200億美元開發電動巴士或進行整車合作。台灣具有電動車駕駛感知系統和零件供應能力，為電動車市場的發展做出了貢獻

確保功能安全對車載網路的意義 (2023.06.27)
功能安全為汽車創新的核心，而車載網路（IVN）將在下一代汽車功能安全方面持續發揮重要作用，也使得網路元件的品質和可靠性更受到重視。

車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。

與環境互動更精準打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化

給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品，是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片，它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。

英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係

系統技術協同優化突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。

TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器（MCU）相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內

Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品，以高還原度音訊轉換器，提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列，首推高性能、低功耗類比數位（A/D）轉換器，今年稍晚也將推出數位類比（D/A）轉換器及音訊編解碼器