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應用材料：半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。
應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則（GAAP），第二季毛利率為 46.7%，營業淨利為19.1億美元，相當於銷售淨額的 28.8%，每股盈餘（EPS）1.86美元 |
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Solidigm資料中心SSD具備高密度與效能 (2023.05.17)
NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm拓展D5產品系列，推出針對主流和讀取密集型工作負載最佳化的新款QLC固態硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
當代企業應用多數以讀取為主，第4代PCIe QLC SSD－D5-P5430，提供大量的儲存密度並降低總擁有成本（TCO），同時提供與廣泛使用TLC SSD相當的讀取效能 |
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美光兩款資料中心新硬碟 採用200層以上NAND (2023.05.17)
美光科技發布兩款全新固態硬碟（SSD），包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD，可因應數據的快速增長步伐，透過降低營運成本和改善儲存效能，為資料中心帶來重大進展。美光 6500 ION 為高容量 SSD，擁有卓越效能，並可賦能永續資料中心，提供較競爭者的 QLC 硬碟更高的性價比 |
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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16)
德州儀器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器，使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器，將電動車（EV） 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度，降低系統設計複雜性和成本，同時實現其安全和性能目標 |
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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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為解決電源轉換難題 Vicor因應而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年創立Vicor，基於一系列專利技術，設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。 |
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愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程 (2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技，也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統，致力於車用及微控制器的應用領域，以滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求 |
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IDC：台灣躋身亞太永續先驅國家 三成亞太企業積極追蹤ESG績效 (2023.05.11)
根據IDC (國際數據資訊)最新「亞太永續監管法規趨勢」研究指出，由於國家政策和相關法規快速變化之驅動，近三年來亞太區永續和ESG相關技術產品和服務區域市場中的國家大致可被分為三種永續發展成熟度：先驅者、新興領導者及觀察者 |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度 |
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PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器，該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能，具有可配置的隔離串列輸出介面，增?了驅動器的可程式性，並提供了全面的遙測報告，以實現準確的使用壽命預估 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3% |
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Solidigm量身打造儲存裝置效能 有助提升PC使用者體驗 (2023.05.04)
NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm，推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy軟體套件能夠提升整體系統效能，相較單純使用硬體，將提供更佳的使用者體驗。
這款免費下載的軟體套件包含兩大部分 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用，以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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汽車LED驅動器功率轉換拓撲指南 (2023.04.26)
本文說明因應LED驅動器使用差異的不同開關拓撲優勢、權衡取捨和應用，希望能協助簡化選擇過程。 |
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ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半導體製造商ROHM在開發SiC（碳化矽）功率模組方面，已有十多年的良好合作關係。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中，採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」 |
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運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。 |
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把視野之外的資訊帶到你的眼前 (2023.04.25)
分類/型態：準系統
物主/業主：智晶光電
物品編號：無
發表日期：2022.01
本次要介紹的產品，是一個很有意思的顯示器產品，尤其在這個AR/MR當道的時代，它卻採用了獨樹一格的顯示架構，它就是智晶光電的「影像擴景近眼顯示光學準系統」 |
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驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25)
半導體廠如何邁向工業4.0，是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化，還需要精密控制，以保持競爭優勢。 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
