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台湾首枚深太空辐射探测仪任务完成 央大刷新最远飞行纪录 (2025.06.09)
台湾在太空探索领域迈出历史性一步！中央大学携手日本太空新创公司ispace，叁与其「Mission 2」登月任务，成功研发台湾首个深太空辐射探测仪（DSRP, Deep Space Radiation Probe），虽然登月小艇最终未能成功软着陆於月球表面，这次任务仍被视为我国太空发展的重要里程碑 |
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台日携手擘划智慧照护新蓝图 启动在宅医疗兆元商机 (2025.06.05)
为因应全球高龄化与医疗资源重分配的挑战，台湾正积极转型医疗体系，并在「健康台湾」政策下，大力推动在宅医疗结合智慧科技。此举旨在建构具备可扩展与规模化的新型态照护模式 |
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机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战，机械公会今年於6月3、5日，分别在东京及名古屋，连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位，共促成170馀组的媒合商谈，期??能扩大台日机械业合作范畴，在订单及技术合作上带来具体的成果 |
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工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮，由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军，今（4）日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果，涵盖整机应用及关键模组，并锁定巡检、物流运输等高值应用市场，正积极链结台湾供应链与国际买主，展现抢进日本市场的决心与实力 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03)
台积电在2024年第四季创下营收与获利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍，显示AI已成为其主要成长动能。此外，台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，以满足市场对高效能运算（HPC）与AI晶片的需求 |
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日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份，该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系，共同推动合作 |
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工研院英国办公室开幕 携手英国Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面对全球产经局势变化与供应链重组等挑战，工研院持续扩大海外据点，近日在英国伦敦揭幕工研院英国办公室，成为其继美国、日本、欧洲与东南亚之後设立的第五个海外据点，象徵台英创新战略枢纽正式启动、全球布局再下一城 |
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InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛（InnoVEX Pitch Contest）最新得奖名单，今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金，还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源，助攻拓展海外市场 |
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运用创新真空封存系统 革新传统的品酒体验 (2025.05.27)
针对葡萄酒开瓶後易受氧化影响，导致香气与风味流失的问题，一家名为「The B!POD Company」的科技公司推出了一项真空密封系统，不仅维护了传统的品酒仪式，更透过尖端技术 |
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ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用，可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
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COMPUTEX 2025圆满闭幕 台湾展现AI产业关键地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圆满闭幕，根据主办贸协的资料，期四天的展期吸引了来自152个国家、共计86,521位买主前来观展，其中日本、美国、中国、韩国、越南和印度买主数量庞大 |
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以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技术上的最新创新，特别针对人工智慧（AI）与云端应用的储存需求，提出了多项前瞻性解决方案，并强调其在亚太市场的策略布局 |
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德国莱因：未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战，德国莱因发布《 驾驭未来：智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》，深入解析电动化、智慧化与联网化下，车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策 |
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迈萃斯新厂落成 连2月获上亿日圆商机 (2025.05.16)
即使现今面对国际间战事频仍、贸易战持续延烧与台币升值等挑战，台湾工具机产业普遍面临压力。上银集团旗下的迈萃斯精密仍适於此时，选择最艰难的转型之路前行，致力於研发高精密机械的齿轮磨床 |
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地震来自动「悬浮」 日本创新技术提升建筑抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一项划时代的地震安全技术，透过精密的气压系统，能在地震发生时使房屋短暂「悬浮」於地面之上，藉此大幅降低地震对建筑结构的直接冲击 |
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AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
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数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」，其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力，获2025 COMPUTEX「Best Choice Award － Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定 |
