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资策会获中国工程师学会颁发产学合作殊荣暨杰出工程师双奖 (2025.06.06) 为推动产学合作成效,中国工程师学会今(6)日举行「产学合作绩优」奖颁奖典礼,财团法人资讯工业策进会(资策会)凭藉多项产学合作成果脱颖而出,荣获114年度企业组第一名的最高荣誉 |
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电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机 (2025.06.06) 全球电动车渗透率快速提升,充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域,特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长,并带动相关法规与标准的持续演进。 |
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当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命? (2025.06.06) OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出,AI将快速改变世界。他预测:「2025年,我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』,并切实改变企业的产出」。更远的未来,他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新,带来超越人类现有能力的突破 |
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资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05) 当人工智慧(AI)正迅速改变全球产业与社会样貌,根据资策会MIC最新调查,2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次,从生产模式、生活型态到城市治理,各行业皆面临前所未有的转型需求 |
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台日携手擘划智慧照护新蓝图 启动在宅医疗兆元商机 (2025.06.05) 为因应全球高龄化与医疗资源重分配的挑战,台湾正积极转型医疗体系,并在「健康台湾」政策下,大力推动在宅医疗结合智慧科技。此举旨在建构具备可扩展与规模化的新型态照护模式 |
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诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05) 诺基亚近日宣布,已获选主导由欧盟「晶片联合事业」(Chips Joint Undertaking)资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统(ECS)技术领域的韧性与领导地位,并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05) 中华精测科技近日公布2025年5月营收报告,单月合并营收达新台币4.05亿元,较上月微幅成长0.7%,年增幅则高达79.2%,表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元,年增74.5%,显示公司业绩持续稳健成长 |
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工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04) 因应地缘政治与全球供应链重组浪潮,由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军,今(4)日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果,涵盖整机应用及关键模组,并锁定巡检、物流运输等高值应用市场,正积极链结台湾供应链与国际买主,展现抢进日本市场的决心与实力 |
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驾驶员监控系统崛起 推动智慧车舱革新 (2025.06.04) 年来,全球交通事故频传,新闻中屡见因驾驶人分心或疲劳驾驶而引发的悲剧。无论是在高速公路上的追撞意外,还是在市区内的行人撞击事故,背後常见的肇因之一便是驾驶人注意力不集中 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04) 国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」,此技术锁定光电半导体产品,预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本,并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03) 经济部於今(3)日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会,宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下,由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项,获奖数创历史新高,高居全球第二 |
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AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03) 台积电在2024年第四季创下营收与获利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍,显示AI已成为其主要成长动能。此外,台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能,以满足市场对高效能运算(HPC)与AI晶片的需求 |
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中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29) 中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会,发布 2024年度财务报告,当年度营业收入 36.05 亿元,较前一年上升 25%;毛利率回升至 54%;AI 的应用在全球持续稳健快速的发展 |
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裕民航运聚焦於净零转型与全球布局 以营运韧性拓展绿色未来 (2025.05.28) 裕民航运近日召开114年度股东常会,会中顺利通过2024年度财报、现金股利发放案及第20届董事改选等重要议案。??董事长徐国安表示,面对瞬息万变的国际情势,裕民将持续聚焦於净零转型与全球营运布局,并强化营运韧性与资本报酬率,致力为股东创造可持续的长期回报 |
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解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28) NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中,宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区(北士科)T17、T18 地上权开发案,强调台湾不仅是半导体制造重镇,更是 AI 工业革命的前沿基地 |
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AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28) 在AI应用蓬勃发展的推动下,AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中,单一机柜的热功耗可达数百千瓦,传统气冷技术难以有效应对 |
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InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27) 亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛(InnoVEX Pitch Contest)最新得奖名单,今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金,还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源,助攻拓展海外市场 |
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运用创新真空封存系统 革新传统的品酒体验 (2025.05.27) 针对葡萄酒开瓶後易受氧化影响,导致香气与风味流失的问题,一家名为「The B!POD Company」的科技公司推出了一项真空密封系统,不仅维护了传统的品酒仪式,更透过尖端技术 |
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ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27) 半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用,可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动,有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26) Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |