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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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美國ABS與韓國釜山大學結盟 發展液態氫運輸船技術 (2025.05.29)
美國船級社（ABS）日前宣布．與韓國釜山大學氫船技術中心簽署諒解備忘錄，雙方將攜手合作液態氫運輸船及相關低溫船舶系統的技術開發，以突破氫燃料在海運應用的技術瓶頸，加速全球氫供應鏈的規模化發展 |
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量 (2025.05.29)
醫知彼科技股份有限公司（以下稱醫知彼 Penpeer）近日參加亞洲指標新創展會InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群軟體，並積極尋找向外拓展與募資的機會。結合醫療專業與創新資訊科技，透過溫柔而真實的對話，凝聚台灣最深厚的醫療能量 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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國科會與第一線醫護合作 跨部會推動在宅醫療科技 (2025.05.28)
為了呼應智慧醫療結合健康照護的政策主軸，由政府規劃推動「在宅醫療科技政策」，運用智慧科技將醫療及照護服務延伸至居家、機構及社區生活圈，打造在宅醫療生態系 |
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裕民航運聚焦於淨零轉型與全球布局 以營運韌性拓展綠色未來 (2025.05.28)
裕民航運近日召開114年度股東常會，會中順利通過2024年度財報、現金股利發放案及第20屆董事改選等重要議案。副董事長徐國安表示，面對瞬息萬變的國際情勢，裕民將持續聚焦於淨零轉型與全球營運布局，並強化營運韌性與資本報酬率，致力為股東創造可持續的長期回報 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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AI時代電力挑戰升溫 800V高壓直流系統有助解決資料中心供電問題 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）應用高速發展的帶動下，資料中心的電力需求正迎來前所未有的挑戰。根據產業預測，未來每個機櫃（rack）的耗電量將從目前的100kW飛升至超過1MW，對現有電力架構帶來極大壓力 |
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ROHM開始量產適合高耐壓GaN元件驅動的絕緣閘極驅動器IC (2025.05.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款適用於600V高耐壓GaN HEMT驅動的絕緣閘極驅動器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透過與本產品組合使用，可使GaN元件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動，有助馬達和伺服器電源等大電流應用進一步縮減體積並提高效率 |
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imec展示用於監測腸道健康的可食入感測器原型 (2025.05.26)
比利時微電子研究中心（imec）展示一款高度微縮化的可食入感測器。相較於現行的膠囊內視鏡，這款於Oneplanet研究中心開發的感測器原型之尺寸小了三倍，更率先提供氧化還原平衡測量 |
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旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備 |
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TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關 |
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Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟，攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案 (2025.05.26)
SD-WAN 與多 WAN 技術領導者 Peplink 今宣布與全球語音與數據衛星通訊領導品牌（ Iridium Communications Inc.）展開策略性技術合作，共同為遠端、機動及任務關鍵型產業，提供穩定可靠的無線連網能力 |
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SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調信任、研發創新與人才連結3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今（23）也受邀參與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產業中的技術創新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題 |
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以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸 |
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挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同 |
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[Computex] COOLIFY x DYNATRON展現散熱科技新樣貌 (2025.05.22)
在追求效能與個人化體驗日益重要的電腦與行動裝置使用時代，散熱效益成為風格與創新的延伸。DYNATRON與旗下品牌 COOLIFY再創散熱科技新標竿， 在COMPUTEX 2025展示全新一代電腦機殼全息風扇 HOLO FAN2，以及全球首創支援聲控 RGB 燈效的手機散熱器 ZEPHYR，藉由技術創新應用，進一步形塑未來散熱科技的樣貌 |
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[Computex] HDMI協會發表HDMI 2.2規格 聚焦大螢幕與遊戲應用 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展（Computex）期間，HDMI協會執行長Rob Tobias分享了目前市場的最新發展趨勢，並率先預告即將推出的HDMI 2.2規格。從大尺寸高畫質電視的普及，到行動遊戲裝置與電視之間的無縫連結，再到新一代HDMI規格的技術演進，HDMI技術持續推動視聽娛樂進化 |
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[Computex] 法國AMI獨家擴增互動技術 完美結合實體與數位體驗 (2025.05.22)
法國新創公司AMI (Advanced Magnetic Interaction) 在COMPUTEX 2025 再次展示了他們創新的擴增互動技術，該技術能以極高的精準度即時運算磁性物體的 3D位置和方向，甚至可以作為數位訊號的識別基礎．帶來全新的實體與數位互動體驗 |
