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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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杜邦計畫分拆電子業務獨立公司Qnity品牌識別 (2025.05.31)
杜邦公司近期公佈Qnity的品牌識別及中文名稱啟諾迪，預計於2025年11月1日完成這項電子業務分拆計劃，Qnity成立獨立電子上市公司。專注於電子材料的Qnity(啟諾迪) 公司，將成為半導體和電子產業最大且最廣泛的解決方案提供者之一，推進先進運算、智能科技和連接科技 |
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聚焦製造業AI與Digital twin技術 達梭系統逾20場線上論壇起跑 (2025.05.29)
因應全球製造業全面邁向以人工智慧、數位雙生（digital twin） 與智慧生態系統為核心的新時代，傳統製造模式正面臨革新挑戰。達梭系統今（29）日宣布，即日起至2025年11月，將於大中華區舉辦「2025製造業線上系列論壇」，深入探討基於3DEXPERIENCE平台以及整合生成式AI的創新技術 |
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微型醫療機器人技術突破 內建視覺回饋實現亞微米級精準操控 (2025.05.29)
微型醫療機器人在光纖診斷與介入等應用中，精密的運動致動技術扮演著關鍵角色。然而，傳統電感式致動機制難以微縮化。壓電材料雖能提供可微縮、精準、快速且高力的致動方式，卻受限於較小的位移範圍 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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AI代理時代來臨 資安攻擊威脅將導致系統性風險加深 (2025.05.29)
隨著AI代理在實際應用中越來越廣泛，了解其潛在資安風險變得格外重要。在一份名為《AI代理已經來臨，威脅也隨之而來》的全新深度研究中，Palo Alto Networks 的 Unit 42威脅情報小組探討了攻擊者可能針對代理式應用程式的九種具體攻擊情境，這些情境可能造成資訊外洩、憑證竊取、工具被濫用，甚至遠端程式碼執行等重大風險 |
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台灣電子消費能力不容小覷 亞馬遜全球開店助品牌拓展海外商機 (2025.05.29)
在創新科技持續推動全球產業升級的浪潮下，消費性電子市場正呈現結構性成長趨勢。根據市場研究機構 Statista 預測，全球消費性電子市場的線上銷售收入將於 2024 至 2029 年間穩定成長，預計2029 年達到 7,341 億美元歷史新高 |
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瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作，在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力，打造瑞典首座AI基礎設施，加速該國的數位化進程。其中，愛立信將以資料科學專業，開發並部署最先進的AI模型，提升網路效能與效率、強化用戶體驗，並將透過AI創造新的商業模式與應用場景，服務全球數十億用戶 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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國科會與第一線醫護合作 跨部會推動在宅醫療科技 (2025.05.28)
為了呼應智慧醫療結合健康照護的政策主軸，由政府規劃推動「在宅醫療科技政策」，運用智慧科技將醫療及照護服務延伸至居家、機構及社區生活圈，打造在宅醫療生態系 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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裕民航運聚焦於淨零轉型與全球布局 以營運韌性拓展綠色未來 (2025.05.28)
裕民航運近日召開114年度股東常會，會中順利通過2024年度財報、現金股利發放案及第20屆董事改選等重要議案。副董事長徐國安表示，面對瞬息萬變的國際情勢，裕民將持續聚焦於淨零轉型與全球營運布局，並強化營運韌性與資本報酬率，致力為股東創造可持續的長期回報 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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優必達、馬偕與NVIDIA聯手 推動AI醫療機器人創新應用 (2025.05.28)
全球雲端串流與人工智慧技術品牌優必達（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 賦能醫療場域：從馬偕案例看多型態機器人協作」講座中，聯合馬偕紀念醫院，正式發表AI 多型態醫療機器人應用成果，展現智慧醫療的新樣貌 |
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遠傳攜手微軟推動AI轉型 打造企業數據力應對全球經貿挑戰 (2025.05.27)
面對全球經貿局勢劇變與供應鏈不確定性，台灣企業正面臨前所未有的挑戰。遠傳電信今（27）日舉辦「微軟x遠傳數據力高峰論壇」，攜手台灣微軟共同推動AI與大數據應用轉型，協助企業在不穩定的市場中提升決策效率與競爭力 |
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源，助攻拓展海外市場 |
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AI時代電力挑戰升溫 800V高壓直流系統有助解決資料中心供電問題 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）應用高速發展的帶動下，資料中心的電力需求正迎來前所未有的挑戰。根據產業預測，未來每個機櫃（rack）的耗電量將從目前的100kW飛升至超過1MW，對現有電力架構帶來極大壓力 |
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運用創新真空封存系統 革新傳統的品酒體驗 (2025.05.27)
針對葡萄酒開瓶後易受氧化影響，導致香氣與風味流失的問題，一家名為「The B!POD Company」的科技公司推出了一項真空密封系統，不僅維護了傳統的品酒儀式，更透過尖端技術 |
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專為腕戴裝置設計的MEMS揚聲器 重新定義音訊體驗 (2025.05.27)
壓電MEMS音訊技術領導商xMEMS Labs，今日推出專為智慧手錶及運動手環等腕戴式裝置所設計的微型揚聲器Sycamore-W，這款產品僅1毫米超薄尺寸 與 150毫克，能為腕戴裝置帶來全新的音訊設計與體驗 |
