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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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決戰全彩電子紙之巔：膽固醇液晶電子紙技術與應用 (2025.06.13)
如果你正在關注下一代顯示技術的新應用？也對於全彩電子紙的未來發展與應用策略充滿興趣，那這場講座你一定不能錯過！
本場講座將聚焦全彩電子紙的最新技術動態與市場趨勢 |
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杜邦計畫分拆電子業務獨立公司Qnity品牌識別 (2025.05.31)
杜邦公司近期公佈Qnity的品牌識別及中文名稱啟諾迪，預計於2025年11月1日完成這項電子業務分拆計劃，Qnity成立獨立電子上市公司。專注於電子材料的Qnity(啟諾迪) 公司，將成為半導體和電子產業最大且最廣泛的解決方案提供者之一，推進先進運算、智能科技和連接科技 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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台灣電子消費能力不容小覷 亞馬遜全球開店助品牌拓展海外商機 (2025.05.29)
在創新科技持續推動全球產業升級的浪潮下，消費性電子市場正呈現結構性成長趨勢。根據市場研究機構 Statista 預測，全球消費性電子市場的線上銷售收入將於 2024 至 2029 年間穩定成長，預計2029 年達到 7,341 億美元歷史新高 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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裕民航運聚焦於淨零轉型與全球布局 以營運韌性拓展綠色未來 (2025.05.28)
裕民航運近日召開114年度股東常會，會中順利通過2024年度財報、現金股利發放案及第20屆董事改選等重要議案。副董事長徐國安表示，面對瞬息萬變的國際情勢，裕民將持續聚焦於淨零轉型與全球營運布局，並強化營運韌性與資本報酬率，致力為股東創造可持續的長期回報 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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車輛中心展現AI關鍵技術 聚焦Level 3自駕電巴與檢測服務 (2025.05.28)
迎接AI技術快速發展，吸引眾多資通訊業者商跨足車用電子領域，推動智慧車輛成為產業創新的核心焦點。車輛研究測試中心（ARTC）今（27）日也展示多項全台首次曝光的自主研發與跨域整合成果，包含Level 3自駕電巴，智慧座艙監控、AI伺服器振動噪音分析、電子後視鏡等多項符合國際法規的檢測技術與能量 |
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遠傳攜手微軟推動AI轉型 打造企業數據力應對全球經貿挑戰 (2025.05.27)
面對全球經貿局勢劇變與供應鏈不確定性，台灣企業正面臨前所未有的挑戰。遠傳電信今（27）日舉辦「微軟x遠傳數據力高峰論壇」，攜手台灣微軟共同推動AI與大數據應用轉型，協助企業在不穩定的市場中提升決策效率與競爭力 |
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源，助攻拓展海外市場 |
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運用創新真空封存系統 革新傳統的品酒體驗 (2025.05.27)
針對葡萄酒開瓶後易受氧化影響，導致香氣與風味流失的問題，一家名為「The B!POD Company」的科技公司推出了一項真空密封系統，不僅維護了傳統的品酒儀式，更透過尖端技術 |
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imec展示用於監測腸道健康的可食入感測器原型 (2025.05.26)
比利時微電子研究中心（imec）展示一款高度微縮化的可食入感測器。相較於現行的膠囊內視鏡，這款於Oneplanet研究中心開發的感測器原型之尺寸小了三倍，更率先提供氧化還原平衡測量 |
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量子感測新突破 鑽石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根據phys.org的報導，鑽石奈米晶體生物感測器性能不佳的問題，已被芝加哥大學普利茲克分子工程學院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究團隊解決。他們將細胞生物學、量子計算、傳統半導體和高畫質電視的知識結合，不僅創造出革命性的新型量子生物感測器，更揭示了長期以來困擾量子材料領域的謎團 |
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TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧優化資料中心關鍵任務技術 (2025.05.23)
隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex莫仕參加台北國際電腦展 (Computex) ，展示其專為 AI 驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案 |
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SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調信任、研發創新與人才連結3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今（23）也受邀參與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產業中的技術創新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題 |
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以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸 |
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【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間，攜手安提國際（Aetina）與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案，協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點 |
